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メタルモードスパッタ装置
NSC-2350
NSC-2350は大型基板に対応した光学薄膜用メタルモード・スパッタ装置です。モバイル端末や車載パネルのAR+AS膜の生産に適しています。
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成膜領域:最大 H1100 × W450mm
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最大6基のカソードを搭載可能
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カソードと他のコンポーネントの置換可能
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高反応性プラズマ源による低吸収膜
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ロードロック式基盤ホルダ搬送機構を搭載
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成膜システム・搬送系の最適化により低パーティクルを実現
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AR+ASをワンプロセスで成膜可能
仕様
真空チャンバ | LL 室: SUS304、W700 × H1860mm × D1760mm UL 室: W700 × H1860 × D1760mm 搬送室:W660 × H1860 × D1760mm PR室:SUS304、φ2350 × H1950mm |
基板ホルダ | 15 枚~ 22 枚選択可能 |
基板回転機構 | φ2245mm ドラム式、 10rpm ~ 50rpm(可変) |
反応源 | ICP(誘導結合プラズマ) |
スパッタ源 | デュアルカソード、ロータリ式(平板式Option) |
排気システム | あらびきポンプ、ターボ分子ポンプ、マイスナーチラー |
性能
到達圧力 | LL 室: 10Pa PR 室: 2.0 × 10-4 Pa 以下 |
排気時間 | LL 室: 8 分(大気から10Pa まで) PR 室: 40 分(大気から9.0 × 10-4Pa まで) |