メタルモードスパッタ装置

NSC-2350

NSC-2350は大型基板に対応した光学薄膜用メタルモード・スパッタ装置です。モバイル端末や車載パネルのAR+AS膜の生産に適しています。

特長
成膜領域:最大 H1100 × W450mm
最大6基のカソードを搭載可能
カソードと他のコンポーネントの置換可能
高反応性プラズマ源による低吸収膜
ロードロック式基盤ホルダ搬送機構を搭載
成膜システム・搬送系の最適化により低パーティクルを実現
AR+ASをワンプロセスで成膜可能

仕様

真空チャンバ LL 室: SUS304、W700 × H1860mm × D1760mm
UL 室: W700 × H1860 × D1760mm
搬送室:W660 × H1860 × D1760mm
PR室:SUS304、φ2350 × H1950mm
基板ホルダ 15 枚~ 22 枚選択可能
基板回転機構 φ2245mm ドラム式、 10rpm ~ 50rpm(可変)
反応源 ICP(誘導結合プラズマ)
スパッタ源 デュアルカソード、ロータリ式(平板式Option)
排気システム あらびきポンプ、ターボ分子ポンプ、マイスナーチラー
 

性能

到達圧力 LL 室: 10Pa
PR 室: 2.0 × 10-4 Pa 以下
排気時間 LL 室: 8 分(大気から10Pa まで)
PR 室: 40 分(大気から9.0 × 10-4Pa まで)
 

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