特征

• 采用独自研发的高密度等离子体源 通过气体分布调节机构实现均匀的刻蚀速度与分布
• 通过多片同时处理实现高生产能力
• 通过静电吸盘/气体冷却技术实现低温且均匀的基板温度分布