技术以及应用
Technologies and Applications

成膜工艺


合适的薄膜沉积工艺是提高膜层质量和生产能力所不可缺少的条件。光驰公司从薄膜工艺的角度出发已开发出了一系列的光学薄膜成膜装置。

离子辅助沉积

离子辅助沉积(IAD:Ion Assisted Deposition)是一种利用离子枪轰击基板来提高材料附着力及薄膜质量的成膜方法。离子枪射出的离子具有动能,会以高速撞击基板的膜面。通过这种方式,可以制备出在致密性等方面具有优良品质的薄膜。

Ion Assisted Deposition

反应等离子体系统

这是一种利用反应性等离子体源,同时实现成膜材料蒸发与活化的技术。
可在低温、低成本条件下进行成膜。

Reactive Plasma System

溅射法

我们开发了一款采用旋转圆筒型靶材、更具灵活性的光学多层膜溅射镀膜设备。该设备能够实现长期稳定、沉积速率和分布均匀的镀膜。本设备配备了装载锁室,并通过基板夹持器输送系统,确保长期稳定的镀膜过程。

Sputtering Method

原子層堆積法(ALD: Atomic Layer Deposition)

这是一种通过在原子层级别控制膜厚,从而形成平整致密薄膜的技术。无论是像硅晶圆这样的平面基板,还是高长宽比的立体结构,都能形成均匀的薄膜。我们专门开设了一个专题页面,从ALD法的核心原理和关键词,到薄膜的特性(如覆盖率等)进行了详细讲解,欢迎您点击查看。

Atomic Layer Deposition (ALD)

干法蚀刻

干法蚀刻工艺是进行亚微米至纳米级微加工不可或缺的工艺,广泛应用于各类器件的制造过程中。与湿法蚀刻相比,该工艺不仅在纳米级微加工方面更具优势,而且无需处理废液,因此环境负荷较低,作为实现可持续发展目标(SDGs)的技术具有显著优势。

Dry Etching