特征

• 通过配备用于成膜的直流脉冲电源和用于基板偏压的射频电源，可实现压电薄膜的成膜。
• 可进行φ8英寸晶圆（带凹槽）或φ8英寸基板托盘、φ6英寸晶圆（带孔）的成膜，通过切换大气开放状态并更换平台部件，可实现φ8英寸与φ6英寸基板的兼容。
• 通过调节基板加热温度及偏压电源输出，可实现薄膜应力的精准控制。