"SEMICON Japan 2024" 参展

2024年12月11日（周三）至12月13日（周五），我社将参加在东京Big Sight举办的“SEMICON Japan 2024”展会。
在此次展会上，我社将展示适用于电子器件Lift-off工艺的Inter-back式蒸镀设备“OWLE-1100”，和搭载Load-lock以及高温加热系统的原子层沉积（ALD）设备“ALDER-800PBS”。
我社将充分发挥迄今为止积累的薄膜沉积技术，面向电子器件、5G、IoT、车载等市场提供本公司独有的设备与解决方案。
诚挚期待您的莅临参观！
https://www.semiconjapan.org/jp 【本公司展位】 ：7716（东7号馆内 内里侧）