特長

• 独自の高密度プラズマ源を採用 プラズマ／ガス分布調整機構により均一なエッチング速度および分布を実現
• 複数枚の同時処理による高い生産能力
• 静電チャック／ガス冷却による低温かつ均一な基板温度分布を実現