特長

• 成膜用にDCパルス電源、基板バイアス用にRF電源を有することで、圧電膜を成膜可能
• φ8” ウエハ（ノッチ）若しくはφ8”基板トレイ、φ6”ウエハ（オリフラ）の成膜を行います。φ8”とφ6”の対応は大気開放しステージ部を変更する事により、切り替えが可能
• 基板加熱温度やバイアス電源の出力を変更する事により、膜応力のコントロールが可能