製品紹介OCSS クラスタースパッタ装置
OCSS-8000はクラスター型スパッタ／エッチング装置です。φ200㎜のウェハに対応し、最大5室のプロセス室を有し、BAW／SAWフィルタやパワーデバイス向けの裏面電極の成膜に向けて最適設計されております。
特長
- TC室にアライナと冷却ステージを搭載
- ソフトエッチング室を搭載可能
- 成膜室のRFバイアス機構、基板加熱機構を搭載可能
- ウェハ薄化対応のためにESCを搭載可能
応用分野
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電子デバイス
（通信デバイス(BAW/SAW)）