製品紹介OWLS 半導体光学用成膜装置
OWLS半導体光学に向け、新たに開発した水平型メタルモード・スパッタ成膜装置です。最大12インチのウェハーに対応し、両面同時成膜や低温成膜にも対応可能です。
特長
- 12、10、8、6、4インチ ウェハーに対応
- 真空ロボットによる高速かつクリーンな基板搬送
- 最大3つのデュアル回転円筒型カソードを搭載
- 高反応性プラズマ源による低吸収膜を実現
- オプションで光学膜厚計などのコンポーネントを搭載可能
- 半導体工程ウェハー搬送モジュールEFEMやSEMI規格に対応可能
応用分野
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スマートフォン
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LED
仕様
| OWLS-1800 | OWLS-3000 | |
| 真空チャンバ | LL室 TR室 PR室 | LL室 PR室 |
| 基板ホルダ | 10枚（最大12インチ） | 最大φ180×L500 |
| 基板回転機構 | φ1800ターンテーブル式 公転：10rpm～60rpm |
スピンドル式 |
| 反応源 | ICP（誘導結合プラズマ） | |
| スパッタ源 | デュアルカソード、ロータリ式 | |
| 排気システム | あらびきポンプ、ターボ分子ポンプ | |
| 成膜方向 | 水平、デポアップ、デポダウン | |