成膜プロセス

最適な薄膜蒸着プロセスの選択は生産性の向上に不可欠です。オプトランは、最優位な成膜プロセスから光学薄膜形成装置を開発しました。

真空蒸着

真空蒸着とは、真空中で蒸着材料を熱して気化（蒸発または昇華）させ、基板表面に付着させることで薄膜を形成させる方法です。例えば風呂場の湯船に金属など常温では固体である蒸着材料を入れ、風呂場全体を真空にして加熱するようなものです。天井に水滴が付く替わりに蒸着材料が付着します。

天井に基板を取り付け一定の速度で回転させれば、真空蒸着の原理で基板に薄膜が形成されます。真空にすることで不純物を排除することができ、精度の高い薄膜となります。基板までの粒子の移送は粒子自体のエネルギー（蒸気圧）を利用します。

蒸発方式による成膜は、信頼できる柔軟なプロセスで、多様な金属や誘電性コーティング材料を扱うことができます。熱、もしくは、電子ビーム蒸発源は、高い蒸着レート、良い膜厚分布が得られます。

イオンアシスト蒸着

イオンアシスト蒸着（IAD：Ion　Assisted　Deposition）は材料の付着強度や膜質をよくするために、イオン銃でたたきつける成膜方法です。イオン銃が射出するイオンは運動エネルギーを持ち、速いスピードで基板の膜面に衝突します。膜の緻密性などの点で品質のよい薄膜の生成が可能です。

低温スパッタリング成膜

回転円筒型ターゲットを用いた、より柔軟性のある光学多層膜用スパッタリング成膜装置を開発しました。これにより長期間にわたって、レートや分布の安定した成膜が可能になります。本装置はロードロック室を設け、基板ホルダ搬送により、長期間にわたって安定した成膜を可能にします。

原子層堆積法(ALD: Atomic Layer Deposition)

原子層レベルで膜厚を制御して平坦で緻密な薄膜を形成する手法です。 Siウェハーのような平面基板からアスペクト比の高い立体構造物まで均一な膜をコートできます。 ALD法を特徴付ける基本原理やキーワードから膜の特徴(コンフォーマリティほか)まで解説した特設ページを設けましたので、是非、ご覧ください。

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ドライエッチング

ドライエッチングプロセスはサブミクロン～ナノメーターサイズの微細加工を行う上で欠かせないプロセスで有り、 様々なデバイスの製造工程で使用されています。 ウェットエッチングに較べて、ナノメーターサイズの微細加工に優れている上に、廃液処理を必要としないため、 環境負荷が低く、SDGsに向けた技術としてメリットが有ります。

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