技術と応用Technologies and Applications
成膜プロセス
最適な薄膜蒸着プロセスの選択は生産性の向上に不可欠です。オプトランは、最優位な成膜プロセスから光学薄膜形成装置を開発しました。
イオンビームアシスト蒸着方式
イオンアシスト蒸着（IAD：Ion Assisted Deposition）は材料の付着強度や膜質をよくするために、イオン銃でたたきつける成膜方法です。イオン銃が射出するイオンは運動エネルギーを持ち、速いスピードで基板の膜面に衝突します。膜の緻密性などの点で品質のよい薄膜の生成が可能です。
リアクティブプラズマ方式
反応性プラズマ源を使用し、成膜材料の蒸発と活性化を同時に実現する技術です。低温・低コストでの成膜が可能です
スパッタリング方式
回転円筒型ターゲットを用いた、より柔軟性のある光学多層膜用スパッタリング成膜装置を開発しました。これにより長期間にわたって、レートや分布の安定した成膜が可能になります。本装置はロードロック室を設け、基板ホルダ搬送により、長期間にわたって安定した成膜を可能にします。
原子層堆積法(ALD: Atomic Layer Deposition)
原子層レベルで膜厚を制御して平坦で緻密な薄膜を形成する手法です。 Siウェハーのような平面基板からアスペクト比の高い立体構造物まで均一な膜を成膜できます。 ALD法を特徴付ける基本原理やキーワードから膜の特徴(コンフォーマリティほか)まで解説した特設ページを設けましたので、是非、ご覧ください。
ドライエッチング
ドライエッチングプロセスはサブミクロン～ナノメーターサイズの微細加工を行う上で欠かせないプロセスで有り、 様々なデバイスの製造工程で使用されています。 ウェットエッチングに較べて、ナノメーターサイズの微細加工に優れている上に、廃液処理を必要としないため、 環境負荷が低く、SDGsに向けた技術としてメリットがあります。
