メタルモードスパッタ装置

OWLS-1800

OWLS-1800は半導体光学に向け、新たに開発した水平型メタルモード・スパッタ成膜装置です。最大12インチのウェハーに対応し、両面同時成膜や低温成膜にも対応可能です。

特長
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12、10、8、6、4インチ ウェハーに対応
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真空ロボットによる高速かつクリーンな基板搬送
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最大3つのデュアル回転円筒型カソードを搭載
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高反応性プラズマ源による低吸収膜を実現
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オプションで光学膜厚計などのコンポーネントを搭載可能
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半導体工程ウェハー搬送モジュールEFEMやSEMI規格に対応可能

仕様

真空チャンバ LL 室： W820mm × H1455mm × D740mm
TR 室： W1070mm × H480mm × D1070mm
PR 室： W2540mm × H745mm × D2285mm
基板ホルダ 10 枚（最大12インチ）
基板回転機構 φ1800mm × H48mm ターンテーブル式
10rpm ～ 100rpm（可変）
反応源 ICP（誘導結合プラズマ）
スパッタ源 デュアルカソード、ロータリ式（オプションで平板式）
排気システム あらびきポンプ、ターボ分子ポンプ、マイスナチラー
　

性能

到達圧力 LL 室、TR 室： 10Pa
PR 室： 5.0 × 10-4 Pa 以下
排気時間 LL 室、TR 室： 5 分（大気から10Pa まで）
PR 室： 40 分（大気から5.0 × 10-3Pa まで）
　

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