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イオンビームアシスト蒸着方式を採用した装置です。イオンビームアシスト蒸着は材料の付着強度や膜質をよくするために、イオン銃でたたきつける成膜方法です。イオン銃が射出するイオンは運動エネルギーを持ち、速いスピードで基板の膜面に衝突します。膜の緻密性などの点で品質のよい薄膜の生成が可能です。

加速したイオンをターゲットにぶつけ、ターゲットから膜材料を弾き出し、弾き出された材料を、基板に成膜する方法である。
回転円筒型ターゲット方式により、長期間にわたり、レートや分布の安定した成膜が可能です。

原子層レベルで膜厚を制御して平坦で緻密な薄膜を形成する手法です。 Siウェハーのような平面基板からアスペクト比の高い立体構造物まで均一な膜をコートできます。

ドライエッチングプロセスはサブミクロン～ナノメーターサイズの微細加工を行う上で欠かせないプロセスで有り、 様々なデバイスの製造工程で使用されています。 ウェットエッチングに較べて、ナノメーターサイズの微細加工に優れている上に、廃液処理を必要としないため、 環境負荷が低く、SDGsに向けた技術としてメリットが有ります。

数千の気体原子を塊（ガスクラスター）として、イオン化し、加速して用いる技術。
原子レベルでの表面平滑化、表面改質等の超平坦化加工が可能です。